退火爐是一種用于制造半導體器件的過程，包括加熱多個影響其電氣性能的半導體晶片。根據不同的效果設計了熱處理。晶片可加熱激活摻合劑，將薄膜轉化為薄膜或將薄膜轉化為晶片襯底界面，使密集沉積膜改變生長膜狀態，修復注入損傷，挪動摻合劑或將摻合劑從一膜轉化為另一膜或從膜轉化為晶圓襯底。

退火爐可集成到空氣氧化到其它爐灶處理步驟中，也可自行處理。退火爐是由專門為加熱半導體晶片而設計的設備完成的。退火爐是一種采用纖維結構、節電60%的節能型周期性作業爐。

用途

本系列臥式真空退火爐主要適用于特種纖維、不銹鋼板、硒鋼片鐵芯、貴金屬零部件、銀銅復合鉚釘及片件的真空退火處理。

設備特點

1、本設備專用于小零件等在真空環境下的退火。

2、爐罐密封性能好，合理有效的避免了工件在退火處理里的高溫氧化、腐蝕生銹，增強了處理質量。

3、保溫爐體可往后挪動，退火完成后，在維持真空環境下提升冷卻速度。

井式真空退火爐

采用預真空包裝氣體保護的井式真空退火爐系列產品。在操作過程中，先將爐子抽到一定的真空度，然后將高純氮或氨分解氣體填充到爐子中進行保護和加熱，從而達到沒有空氣氧化和加熱的目的。由于攪拌風機的使用，該爐具有較高的爐溫均勻性。設備主要適用于機械零件、硅鋼片、銅材、紫銅、線材等的無空氣氧化光亮退火。

設備特點

1、加熱元件均布爐膛內，分布情況合理。

2、爐蓋可配有熱風循環設備，能夠讓爐罐內的氣體及環境溫度均勻分布。

3、可配真空泵抽出氣體，增多通氣速率，氣體更加純凈，無雜質。

4、有保護氣體，經退火后產品無空氣氧化，清除生產加工壓力，提升鐵心磁性能，減少鐵損。

5、爐溫控制采用PID自動調功平滑控溫。